晶圆贴膜机STK-7150_全自动半导体

晶圆贴膜机STK-7150_全自动半导体

晶圆贴膜机STK-7150全自动半导体规格：

贴膜原理：自动滚轴贴膜技术；

晶圆直径：8”、12”；

晶圆厚度：100~750微米；

晶圆种类：正常的V型缺口晶圆；

膜种类：蓝膜、UV膜；

             300~400毫米UV/非UV膜；

             长度：100米；

             厚度：0.05~0.2毫米；

晶圆承载环：8”、12”DISCO 或者K&S标准；

贴膜定位精度：±0.5mm；

装卸方式：手动晶圆/承载环放置与取出；

防静电控制：去离子风扇；

台盘温度：室温~ 120℃，可编程控制；

切割系统：环型切刀用于8”、12”DISCO承载环；

控制单元：基于PLC 控制，带7”触摸屏；

安全防护：配置光帘保护和紧急停机按钮；

电源电压：单相交流电220V,16A；

压缩空气： 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

机器结构：全铝型材制造，坚固；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

体积：850毫米(宽)*1450毫米(深)*1700毫米(高)；

净重：350公斤；

晶圆贴膜机STK-7150_全自动半导体相关产品：

衡鹏供应

半自动LED UV照射机STK-1150

半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120

半自动晶圆撕膜机STK-5150

半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120

半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150

手动晶圆切割贴膜机STK-7010

半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120

半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050

半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160