简易的编程
•特设的POP区域
减少POP切层高度的设置时间,并且提高了 POP检测的 对焦度。
•智能的初始化学习
自我学习功能,减少程序的初始设置时间。
•元器件封装数据库
在所有生产的板子上,共用智能化的封装数据库。
•2代切层图像
在不良分析工具中可以立即察看不同切层的图像。
• CAD创建
可通过PCBA检验的图像或者SMT贴片机的数据创建CAD 文档。
•专利复合自动对焦技术
不需要垂直移动X光管或载物平台,就可以自动对焦切 层到所想要的高度。
•焊锡剖面特征图
为故障排除提供全面的系统化信息。
动态范围优化功能(DRO)
•对X-ray图像非常黑和黑度层级不均为的元件,通过使 用DRO功能,也可以获得高清晰的图片。
•增强图像清晰度
多重影像增强技术可以为多层元件的气泡检测和复判 提供清晰的图像。
•三维CT图像
V810机台和VVTS检修站都可以安装3D模型检视工具。
•图像还原功能(PSF)
提升2.5D图像的清晰度,以便操作员做出更好的判断。
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B6A的横我面