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机械裂纹有两个主要原因。种是捏合裂纹，它发生在拾取和放置PCB元件的操作过程中。二是PCB板的扭曲变形引起的变形裂纹。捏合裂纹主要是由于拣放机参数设置不正确造成的，而锯齿形裂纹主要是元件焊接到PCB板后背板过度锯齿形造成的。

如何区分捏合裂纹和锯齿裂纹？
捏合裂纹将暴露在组件表面，通常是圆形或半月形裂纹，颜色发生变化，位于电容器中心或附近。当后续加工过程中产生的附加应力作用于元件时，这些小裂纹将变成大裂纹，包括PCB弯曲引起的应力。
锯齿形裂纹的标志为“Y”形裂纹或45°角斜裂纹，可在DPA截面下观察到。在MLCC的外表面上可能会或可能不会观察到此类裂纹。锯齿形裂纹主要位于PCB焊点附近。
陶瓷TDK贴片电容器
贴片机参数设置不正确是如何导致裂纹的？
贴片机的拾取和放置头使用真空吸管或中心钳来定位部件。10.Y方向，尤其是Z方向的参数调整对于防止元件碰撞非常重要。很容易理解，z轴下降压力过大会损坏陶瓷元件。然而，如果贴片机的拾取和放置头在某个方向而不是在瓷体的中心区域施加较大的力，则施加在电容器上的应力可能会满足接地的要求，从而损坏部件。
同样，不正确选择贴片拾取和放置头的尺寸也容易导致裂纹。在贴片放置过程中，小直径贴片拾取头和放置头的放置力会集中，这会由于小区域上的大压力而导致MLCC开裂。
此外，分散在PCB上的碎片会导致裂纹。当放置电容器时，PCB的不均匀外观会导致电容器上的向下压力分布不均匀，从而导致电容器破裂。