光敏聚酰亚胺（polyimide）、BCB、
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- 2024-09-09 15:08:35
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信息介绍
详细参数
材料 | 应用 |
光敏聚酰亚胺（polyimide） | 光敏/非光敏胶；作为介电层或压力缓冲层 |
BCB | 光敏/非光敏胶；作为介电层或bonding层 |
彩色光刻胶 | Color filter等 |
高导热银胶 | 用作大功率部件之间的粘结 |
PDMS | 翻模工艺 |
光敏干膜 | 适用于电镀、刻蚀、喷砂工艺 |
PI膜 | 作为钝化层 |
热剥离膜 | 适用于刻蚀、研磨等制程的背面保护 |
保护膜 | 适用于晶圆背面研磨、湿法刻蚀工序中可有效保护晶圆表面 |
紫外固化膜 | 适用于各种芯片尺寸的背面研磨工艺、芯片切割和封装体切割工艺的暂时牢固粘合 |
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