现货供应微型激光位移传感器HG-C1050订货号UHG1050

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激光位移HG-C产品基本功能
10μm检测,CMOS型微型激光位移传感器HG-C诞生!
HG-C1030(-P)的情况
取得:UL/C-UL,CE,FDA认证
增加模拟电流输出。

关于模拟输出,模拟电压输出”“模拟电流输出可任选其一。

HG-C1030(P)    测量中心距离:30MM   测量范围:+-5MM
HG-C1050(P)    测量中心距离:50MM   测量范围:+-15MM
HG-C1100(P)    测量中心距离:100MM   测量范围:+-35MM
HG-C1200(P)    测量中心距离:200MM   测量范围:+-80MM
HG-C1400(P)    测量中心距离:400MM   测量范围:+-200MM
小尺寸:W20*H44*D25MM
所有型号标准采用:耐弯曲性电缆
配备0~+5V的模拟电压输出、4~20mA的模拟电流输出

用测距传感器规定测定值
直线性:±0.1F.S.※1
温度特性:0.03F.S./℃
※1 : HG-C1030HG-C1050HG-C1100的情况

不仅能以mm为单位显示数值,还能读取模拟输出数值。读入到PLC+模拟量单元,还能执行各种运算,并存储(记录)测量值。

 


紧凑>
形状达到业内小型级别CMOS激光传感器

设计出内部安装有镜面的新型光学系统
一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度,从而可获得精度更高、更稳定的测量值,但是另一方面,传感器的进深方向会变长,机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统,并缩短进深方向的尺寸,同时又可实现与变位传感器相媲美的测量。


采用铝铸外壳,使机身免受变形和温度的困扰
采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧,但是机身坚固,从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。
<占优势的稳定检测>
实现1/100mm的检测

※HG-C1030(-P)的情况

采用CMOS传感器&特的算法采用位移传感器所使用的CMOS影像传感器,以及位移传感器一直使用的本公司特的算法,使距离设定反射型传感器实现的(1/100mm)。

 

配备便利的功能

教导&窗口比较模式

存在检测物体的状态下,只需按下 “TEACH”键,即可简单地设定基准值。
另外,在2个基准值范围内即判为OK,超出范围即判为NG1个输出即可做出判定。

产品用途:
真是传达测量值:
    测量铁环材料的歪曲量,测量螺线管部件的插入量,测量板厚度,测量部件厚度
小型.轻量:
控制分配头的高度,控制贴片机检测头的高度,控制并联连杆机器人的高度,安装在食品包装生产线的洗水部分周边(IP67
长距离检测:
车载座椅检测,铸造部件正反判定,测量功能性薄膜的余量,通过观察孔测量部件。


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