光通信器件外壳和基板生产全套封装管壳产品质量保障

光通信器件外壳为光电芯片和光学元件提供机械支撑和气密保护，提供电信号传输通道和光耦合接口，解决芯片与外部电路互连和光信号耦合，光信号通过光纤管或平板光窗与外部光纤耦合。外壳的陶瓷件可传输 RF 和 DC 信号，也可安装高频接头，应用于 2.5Gbps、10G、25G、40G、100G、200G、400Gbps 传输速率。产品参数、气密性、可靠性满足 GR468 和 MIL883 相关规定。产品可根据客户要求定制，也可以从标准产品清单中进行选择。

还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。

常用金属材料参数(参考)

我司可根据用户需求进行定制，并有如下一系列的标准产品：

封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体