一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点, 磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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喷金仪小型溅射仪磁控溅射法离子溅射仪器
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