LED电源功能模块图(参考)
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LED(5W~10W)电源驱动方案(参考)
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输入电压:85Vac~220Vac
Fuse:额定电压要求(250Vac),额定电流(0.5A~2.0A)
萨特建议采用S6125-H2-1.0A 250VAC贴片保险丝
应用领域:球泡灯,壁灯,射灯,室内照明等
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MR16 LED(1W~5W)电源驱动方案(参考)
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输入电压:12Vac/12Vdc
Fuse:贴片保险丝建议采用抗浪涌规格
萨特建议采用S1206/0603-S 系列贴片保险丝
CSR:0.5W/1W,阻值根据负载调整(150mohm~250mohm)
萨特建议采用CSR SMF/SK系列产品
应用领域:天花板灯,景观照明,展示照明等
厚膜工艺技术:通用工艺平台技术,为了实现电子器件的SMD化,主要通过通过丝网印刷工艺,将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上,后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀,再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。
薄膜工艺技术:通用工艺平台技术,绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜,后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:控制精度高、高集成度,可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵,生产成本较高。
合金贴膜工艺技术:CSR产品工艺技术,通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上,后通过黄光工艺制程、刻蚀技术,调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等
合金冲压工艺技术:CSR产品工艺技术,通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型,再经过封装工艺进行封装。
工艺优势:高功率特性、低阻抗等
2410一次性熔断保险丝贴片式、体积小,容易焊接,全新的结构和工艺,能有效改善产品常见的端帽松动和性能离散;无铅无卤素,符合环保要求。(推荐阅读:集电通一次性1206保险丝)
主要应用于固态照明、AC/DC电源、电子镇流器、小家电设备等交流应用场合