待测板图形显示功能
可在待测板不良发生时,明白显示不良零件或焊点的位置,亦可在零件位置查询时显示零件的位置,此功能可大大缩短不良品检修的时间和程式调适的时间。如果厂内有网路连线系统,则此图形亦可在维修站的萤幕上显示出来。
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)
上世纪80年代前后,日本将美国同类产品加以简化和小型化,并改成使用气动压床式,代表的有日本TESCON,OKANO,使得ICT简单易用并低成本,使之成为电子厂不可或缺的检测设备,并迅速推广普及。80年代台湾由全球令西方头疼的电子电脑假货来源地逐渐成为电子代工制造重要基地,于上世纪80年代后期,90年代初期,台湾开始完全仿制TESCON测试仪,并推出众多品牌的压床式ICT,其价格更加低廉,迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市场,并因台湾电子代工业大发展而大幅提高市占率。从上世纪70年代开始,国内即有开发类似的静态测试仪,1993年,中国本土品牌更日本韩国台湾及香港开发出全亚洲台windows版的ICT。时至今日,美国泰瑞达和安捷伦仍是,成为事实上的此类技术的标准!