应用与:LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测; 半导体、封装元器件、电池行业; 电子元器件、汽车零部件、光伏行业; 铝压铸模铸件、模压塑料; 陶瓷制品等行业的检测。 我厂设备可以定制。具体看您产品需要什么样的尺寸大小要求。 您可寄产品的样品到我厂检测,我厂会根据您产品的情况,制定合适的设备。 您可带样品前来我厂制定设备观看效果。 我厂也可上门做产品检测服务,具体请联系客服沟通。
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