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BGA芯片加工IC除胶晶体芯片植球拆机芯片翻新CPU重植焊接PCBA改料

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承接各种类型芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,打字,编带,装盘,焊接返修等加工。
深圳市卓汇芯科技有限公司主营:深圳BGA植球,IC整脚,EMMC植球,提供BGA芯片加工IC除胶晶体芯片植球拆机芯片翻新CPU重植焊接PCBA改料,公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念,为客户提供优质的BGA芯片加工IC除胶晶体芯片植球拆机芯片翻新CPU重植焊接PCBA改料服务,由于产品规格不同,价格也有所不同,如有需求请与我电话沟通,以免给您造成不必要的损失。

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