电子X光机芯片缺陷IC封装半导体x-ray检测仪接插件检测设备

X-RAY检测装置的使用范围？
1.工业X-RAY检测设备应用较广，可应用于锂电池检测行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装(PCBA)行业。观测、测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品合格，观察内部状况。
2.具体应用范围：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测，半导体，封装元件，锂电池工业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业，铝压铸模铸造，模压塑料，陶瓷制品等特殊行业。
3、X-RAY检测其产品内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 例如：铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他geng多检测。（上海先威光电）