x光检测设备便携式x光机检测设备X光机检测设备

x射线异物检测仪
一、仪器特点：X光机检测设备,数字高清成像。
主要针对产品材料、包装袋的异物检测等。
无损检测设备,釆用微焦光源,数字DR高清成像,内置5G快速传输;图像快而清晰.
主要针对:,热电阻、热敏电阻、半导体封装原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热管、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他geng多检测.

仪器技术参数：
1、数字成像视场:130X160mm
2、像素间距：125um；
3、间距：200-300mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：40-60kv；
7、管靶流：1mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制:远程使用软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5Gwifi；
13、外形尺寸：1350×800x720mm；
14、主机重量约：6kg；
15、适配器输出电压：DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz；