X射线测厚仪天瑞仪器X荧光分析仪

镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。

设计亮点
全新的下照式设计，一键式的按钮，减少摆放样品时间。全新的光路系统，大大减少了光斑的扩散，实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头，配合距离补正算法，实现了对不规则样品(如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等)的异型测试面的测试。
人性化的软件界面，让操作变得更加便捷。
曲线的中文备注，让您的操作更易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用更加放心。

应用领域
分析超薄镀层,如镀层≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等镀层;
测量超小样品,直径≤0.1mm
印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及电镀液分析
测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层