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芯片IC除锡翻新BGA植球加工拆焊接FPGA返修QFN编带CPU主板
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- 2023-08-30 08:50:09
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- BGA植球,QFN除锡,QFP整脚,芯片翻新
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- 吕政 18320987182
- 深圳市闽科科技有限公司
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信息介绍
详细参数
☑提供一站式BGA返修，BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP
POP封装IC拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整
脚、去氧化、打字、摆盘、编带等。
☑DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量
拆卸、除胶、植珠、装盘等，加工后可直接SMT贴片。
☑旧电路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
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BGA芯片植球信息
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