金锡盖板双列直插封装管壳陶瓷元器件封装外壳管壳生产

陶瓷管壳  /元器材封装外壳/金属封装管壳/陶瓷封装外壳/玻璃封装管壳/
1、 金锡盖板双列直插封装管壳  /陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器材
金锡盖板封装管壳是一种非常受欢迎、多镀层、高牢靠、工艺简略的封装管壳，一般称之为双列直插封装（DIP 或DIL），它在此范畴已经有20年的前史了。 /陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳
特点： 
1、多镀层陶瓷封装。  /玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体/电子封装热沉资料/电子陶瓷封装/芯片封装/半导体封装/DO封装/TO封装
2、与陶瓷双列直插和塑料双列直插的管脚方位相同。 /光电通讯器材封装/光电通讯器材外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/ 蝶形外壳
3、孔洞焊接容易并且工艺简略。/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器 
4、良好的散热性能：气流可有用的涣散在管壳的上面或下面。 /模块外壳/氮化镓功率器材外壳 /GaN Device package/GaAs 器材/MMIC 封装
5、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封。 /功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳
6、管脚镀层：金或浸料。  /LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装
能供给的封装:8L、14L、16L、18L、20L、22L、24L、28L、40L、48L、64L.封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装金锡盖板双列直插封装管壳 陶瓷元器件封装外壳管壳生产