狮力昂SliontecUV膜NO.6360-20

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No.6360-20        

T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying

 

NO.636020 Dicing tape (for Wafer)

roduct Introduction

Dicing tapes (for wafer) consist of higher isotropic olefin backing and UV peeling adhesive.

 

Applications and Features

  • For all kinds of wafer dicing

  • Dicing tape(for Wafer)

  • High fixation power

 

Structure

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Thickness (mm):0.100

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General Property

Test ItemUnitValue
Adhesion

N/10mm3.20
TackBall No.-
Holding powerCreep mm/24h<0.1
AdhesionTo UVN/10mm0.22

*Test Method: In accordance with sliontec method. 
*Holding power: 40°C, 9.8 N

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图片_23.jpg

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