半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08

半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08
——适用于4”&5”&6”&8”晶圆，操作简便。


半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08规格参数：
晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆；
厚度 150 ~750微米；
晶圆种类 硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；
撕胶膜种类 撕膜胶带；
宽度：38~100毫米；
长度：100米；
撕膜角度 <45度，并且在 5°~45°可调节；
撕膜温度 室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
晶圆台盘 通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；
带可控加热功能，温度高可达100℃；
台盘带吸真空功能；
装卸方式 晶圆手动放置与取出；
防静电控制 内置防静电离子发生器；
晶圆定位 弹簧销钉定位；
控制单元 基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏；
驱动单元 伺服马达驱动；
安全保护 配置紧急停机按钮；
电源电压 单相交流电220V，6A；
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；
机器外壳 白色喷塑金属外壳；
机器指示 三色灯塔显示机台工作状态；
体积 560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高)；
净重 75公斤；


ADW-08半自动晶圆减薄后撕膜机性能：
晶圆收益 ≥99.9%；
撕膜质量 无裂片；
每小时产能 ≥ 80片晶圆；
更换产品时间 ≤ 5分钟；


AMESEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT
半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12


衡鹏瑞和供应