W71NW10GC3DW多芯片封装/LM87CIMTX热管理

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产品规格
制造商: Winbond
产品种类: 多芯片封装
RoHS: 详细信息
类型: NAND Flash, LPDDR1
存储容量: 1 Gbit, 512 Mbit
安装风格: SMD/SMT
大时钟频率: 29 MHz, 200 MHz
小工作温度: - 40 C
大工作温度: + 85 C
组织: 128 M x 8, 16 M x 32
封装: Tube
商标: Winbond
数据总线宽度: 8 bit, 32 bit
HTS Code: 8542320051
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 240
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-大: 1.95 V
电源电压-小: 1.7 V

LM87CIMTX热管理
功能 硬件
传感器类型 内部和外部
感应温度 -40°C ~ 125°C
精度 ±3°C 本地（典型值），±4°C 远程（大值）
拓扑 ADC（三角积分），比较器，风扇速度计数器，寄存器组
输出类型 2 线串行，I²C/SMBUS
输出报警 无
输出风扇 是
电压 - 电源 2.8 V ~ 3.8 V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装 24-TSSOP

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