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焊锡膏Sn99无铅高温锡膏

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产品特性:
1、润湿性良好,开瓶使用后抗干时间长达48小时以上,更有效的粘贴品质;
2、印刷滚动性以及脱模性好,对细间距焊盘的pcb板能较好的印刷,连续印刷时粘度变化极少,不会产生微小锡球和坍塌,贴片组件不会偏移;
3、焊点平整、饱满、光亮均匀,如新;
4、焊接残留物极少且为无色透明,具有较大的表面绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免洗的要求

东莞惠邦电子材料有限公司为你提供的“焊锡膏Sn99无铅高温锡膏”详细介绍
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