骊创销售,J30J-66ZKSP66芯现货,公母头

  • 图片0
  • 图片1
  • 图片2
  • 图片3
  • 图片4
  • 图片5
1/6
新浪微博
QQ空间
豆瓣网
百度新首页
取消

主要技术特征:

环境温度 -55~+125℃ 接触电阻 ≤10mΩ
相对湿度 +40℃达 95% 绝缘电阻 ≥5000MΩ
振 动 冲 击 加速度
额定电流 10~2000Hz
735m/s²
735m/s²
3A 196m/s² 介质耐压机械寿命瞬断时间 800V
500 次
≤1μs

型号后端含有大写字母“D”的插头(座)合件如要配装用于板后安装状态的锁紧组件(即安装螺钉适于板后安装的锁紧组件,如P0、P3、P4、P11 等)时,将板的厚度按“安装板厚度+0.6”来考虑。

J30J-TJ/ZK-Q 插头(座)合件默认配装有法兰盘界面橡胶垫,但该橡胶垫只有在插头(座)合件配装固定端锁紧组件时才有意义,若插头(座)合件配装自由端锁紧组件则不需该橡胶垫,若插头(座)合件配装特殊的锁紧组件则需根据锁紧组件是否需与安装板安固定来确定是否配用法兰盘界面橡胶垫。但出于产品状态统一性考虑,无论产品所配锁紧组件如何,该橡胶垫均与产品配套出厂。

西安骊创电子科技有限公司为你提供的“骊创销售,J30J-66ZKSP66芯现货,公母头”详细介绍
在线留言

*详情

*联系

*手机

推荐信息

电子元器件>连接器/接插>骊创销售,J
信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责;交易汇款需谨慎,请注意调查核实。
触屏版 电脑版
@2009-2024 京ICP证100626