提供电磁炉PCB板、电饭锅PCB板、微波炉PCB板、深圳PCB加工

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生产参数 ：
　　类型：单／双面/多层、喷锡板/OSP/沉金
　　常基材：22F、CEM-1、FR-4
　　板厚度：0.20-3.20mm
　　基材铜箔厚度：18微米（1／2oz）、35微米（1oz）、70微米（2oz）
　　大板面积：600mm× 600mm
　　小钻孔孔径：0.20mm
　　小线宽／距：0.15m线宽／距（闪金板）0.15m线宽／距（喷锡板）
　　镀层厚度
　　闪镀金金厚：0.4-2微英寸（0.01-0.05微米）
　　喷锡板孔壁铜厚：0.7-1毫英寸（18-25微米）
　　闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6毫英寸（5-15微米）
　　金手指金厚：ECE1FD10-30微英寸（0.25-0.75微米）
　　阻焊油墨：感光油墨系列、热固油墨。（包括各种颜色、光泽）外形加工冲、铣、切、割。
　公差 ：
　　线宽／距：± 20％（常规），± 10％（特别要求）
　　镀通孔：± 0.003英寸或0.075mm
　　非镀通孔：± 0.002英寸或0.50mm
　　工具孔位置：± 0.002英寸或0.050mm
　　基准孔到板边：± 0.005英寸或0.125mm
　　板边到边：± 0.006英寸或0.15mm
　　V-割：± 0.008英寸或0.20mm
　　翘曲度：≤ 0.7％
PCB基材：
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
而常见的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅