供应22F、CEM-1半玻纤板、FR-4全玻纤板、PCB线路板制作

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PCB基材
基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。
而常见的基材及主要成份有：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
金属涂层编辑
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。
常用的金属涂层有：
铜
锡
厚度通常在5至15μm[4]
铅锡合金（或锡铜合金）
即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]
金
一般只会镀在接口[4]
银
一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金
线路设计编辑
印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而的设计软件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。

本公司线路板/pcb打样及批量生产所用的板材一律采用国际A级料 级别的，品质，助您成为行业品质，如发现非A级板料，本公司原意承担因板材而引起的所有责任！
公司承诺：客户文件保密！
默认工艺：FR-4，绿油白字，有铅喷锡，过孔盖油，1.6板厚。如你没特殊要求，我们都是按这个工艺做下去
以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，下单1小时后文件不能修改！所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！