PCBA快速打样PCBA焊接加工质量交货及时

PCBA快速打样 PCBA焊接加工 质量 交货及时
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺: 焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件 ——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面 印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件 。

PCBA制程-PCBA制程小常识 1.有铅:(1)PEAK温度210度-240度. (2)预热温度130度-170度 (3)预热时间60-120秒. (4)200度以上时间30秒以内. (5)升温角度3度/秒以内. 2.无铅:(1)PEAK温度235度-245度. (2)预热温度140度-180度 (3)预热时间60-120秒. (4)200度以上时间30秒以内. (5)升温角度3度/秒以内. (6)降温速率200度以下6-12度/秒. 3.红胶:(1)PEAK温度:135度-150度. (2恒温时间:90秒-120秒. 波峰焊锡炉制程仕(PROFILE) 1.有铅:(1)预热温度:80度-100度. (2)预热时间:30-60秒 (3)PEAK温度:220-240度 (4)DIP时间3-5秒 (5)温度落差 T:小于60度 2.无铅:(1)预热温度:100度-120度. (2)预热时间:40-80秒 (3)PEAK温度:250度正负10度 (4)DIP时间3-5秒 (5)温度落差 T:小于60度 (6)降温速率(217度以下):6-12度/秒. DTA无铅锡线成分含量. SN:96.5% AG:3.0% CU:0.5% FLUX:2.0% 无铅烙铁焊接温度:360度正负15度. PCBA制程-SMT.Bonding.THT组装工艺现有SMT、工艺对PCBA设计 在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等投资收益问题，生产制造中SMT生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。