专注PCB加工，PCB贴片，PCB抄板，PCB焊接

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PCB线路板分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：

单面板
单面板（Single-Sided Boards） 在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而绕自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板
双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

一、PCB面板焊接作业要求和标准

1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

3.PCB板上是卧式的元器件都贴平PCB板插上，立式组件垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。组件可以不用贴平PCB板插上，但要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。

5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接牢固，不能有裂锡等不良现象。

7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。

8.做好的PCB板要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持PCB板的干净整洁。

9.焊点表面有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。

10.焊接时小焊点一般采用40W以下的烙铁进行焊接，大焊点采用50W以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。

11.焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。

12.焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。

13.对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以焊接产品的质量。

14.焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。

15.焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

16.在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。

17.焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。