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SOFNGSMO-1502尺寸：14.4mm13.4mmSIM卡连接器

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外形尺寸：14.4mm*13.4mm
参数配置：MICRO-SIM:PULL 1.MATERIAL 　　Insulator:High Temperature Thermoplastic, 　　UL94V-O 　　Contact:Copper Alloy 　　Shell:Copper Alloy 2.PLATING 　　Contact Area:Gold PLATED Over Ni. 　　Solder Tail:Sn PLATED Over Ni. 　　Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni. 3.ELECTRICAL 　　Operating Temperature:-25℃ TO+90℃ 　　Current Rating:0.5mA max. 　　Contact Resistance:100mΩ max. 　　Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC

东莞市硕方电子科技有限公司为你提供的“SOFNGSMO-1502尺寸：14.4mm13.4mmSIM卡连接器”详细介绍
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