LED5730植物光660NM5730灯珠5730植物光封装

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5730植物光封装｜5730灯珠优势｜660NM5730灯珠
参数

1.型号：5730 功率：0.5W 亮度：15-20Lm 电流：150mA 电压：3.0-3.3V

2.光效：130-140lm/w 显色指数：80 芯片尺寸：17*34

3.波段：植物红光640nm，紫光395-400nm，绿光520-525nm，黄光585-590nm

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灯珠优势特性

1.新型垂直式散热结构,芯片和支架直接导通让灯珠热量能够在***快时间内散发出去,热阻值低的散热性能让灯珠能够在更高的电流的情况下持续稳定工作。

2.红铜贴片led支架,硬度高,支架度银层厚,镀银一致性好能有效提升led灯珠的反光度,增加了灯珠的整体发光亮度。

3.0.5W制程原厂包客诉芯片，亮度高，波段电压一致性好，电压出厂0.1V测试分档，品质可靠有保障。

4.高显色荧光粉,粒径小色温集中,XY一致性好,有效的提升灯珠显色指数。

5.产品采用进口硅胶封装,生产制程工艺绿色节能,符合欧盟ROHS无铅环保工艺制程要求充分了LED产品绿色环保光源的特点。

6.品质,质量过硬,价格实惠,服务到位,交货稳定及时,正常色温参数长期都有现货供应,无现货产品一般交货期2-3天速度快捷。

7.金线的性能是一个决定灯珠品质标准的关键因素，我司采用进口高纯度贺利氏金线,性能稳定品质出色,金线是我们目前贴片led灯珠使用的一种的材料,金线他与目前所使用的合金线相比他的导电性好能承受高电流的冲击,柔韧性强不易断裂,抗氧化性能出色,使用寿命更长。

产品贮存规范

1.请在未准备使用LED之前不要打开防静电袋子。
2. LED在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，***长保存期为1年。
3.打开包装待后，LED需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且在7天内使用完。
4.如果LED超出了第3点要求，则LED经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时

手工焊接规范

1.在进行手工焊接时,电烙铁稳定不能280°,每个焊脚焊接时间需控制在3S以内

灯珠使用注意事项以及性能情况

1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在***快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）

2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给led引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）<>

4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，采用八温区的回流焊，温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,使用加热台或焊接熟手进行操作,但事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。

5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。

6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。

7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%

5730贴片led灯珠用途范围

5730灯珠适用于商业照明产品，软硬灯条，户外广告亮化灯条等LED产品