法国ICP刻蚀机,RIE刻蚀机:手动加载RIE系统长达200毫米晶圆真空负荷锁。它由PC控制,软件在Linux下运行。它采用CH4/H2和氯化反应气体为III-V和II-VI族化合物半导体,如GaAs、InP、InGaAsP,硫化腐蚀,碲化镉和碲镉汞。
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