表面贴装 MEMs
Knowles 的 SiSonic™ 硅晶麦克风系列建立于 CMOS/MEMS 技术平台( 2002 年开始启动)之上,目前已进入第四代产品开发,迄今已经产出超过 5 亿颗产品。这一久经考验、不断发展的设计系列持续支持着手机、数码相机、便携式音乐播放器及其他便携式电子设备等应用领域的、高密度创新。
该系列的设计变量包括更小的尺寸、更薄的外形和安装选项、增大的输出能力以及可消除模拟噪音的新式数字音频选项等。该系列麦克风采用表面贴装设计,为制造商消除了传统ECM子组件的生产成本。我们还可以为卷带包装提供定制设计,并且在表面贴装过程中采用标准自动拾放安装。
该系列麦克风还可以与我们享有专利的IntelliSonic™ 软件和特殊端口设计集成,以提供定制的音效。
特性
• 新型MaxRF麦克风可消除GSM/TDMA噪声及提供宽带RF噪声抑制功能
• 超迷你 (UltraMini) 底面积 – 小于11.5mm2 (SPU系列)
• 窄型UltraMini底面积 – 小于8.5mm2 (SPQ系列)
• 数字麦克风可消除模拟噪声
• 整合式设计,具有差分增益和可调增益功能
• "零高度 Zero Height" 麦克风,提供前所未见的超薄设计