陕西西安高精密电路板，西安高精密线路板生产，陕西高精密fpc板

FPC无论在民用技术产品还是在技术产品中均有广泛的应用领域，几乎涉及所有的电子信息产品。目前，通讯设备、消费电子产品、计算机及相关产品是FPC大的三个应用领域，占市场总需求的80%左右。在具体细分电子信息产品上，手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘光驱、移动存储等PC配件是FPC主要的应用市场。近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，推动了FPC市场发展，另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间
这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。
一、设计方面 1. 线路方面：因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理； 2. 排版方面：设计产品尽量平均对称分布在整个排版中，每两PCS产品之间小间隔保持2MM以上，无铜部分及过孔密集部分尽量错开，这两个部分都是在后续制造过程中造成受材料涨缩影响的两个重要方面。 3. 选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。 4. 工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。
二、材料储存方面 相信材料储存的重要性不用我多说，需严格按照材料供应商提供的条件存放，该冷藏的就冷藏，不可马虎。
三、制造方面 1. 钻孔：钻孔前好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。 2. 电镀中：应以短边夹板制作，可以减少摆动所产生的水应力造成变形，电镀时摆动能减小的尽量减小摆动的幅度，夹板的多少也有一定的关系，不对称的夹板数量，可用其他边料来辅助；电镀时，带电下槽，避免突然高电流对板的冲击，以免对板电镀造成不良影响。 3. 压制：传统压合机要比快压机涨缩小些，传统压机是恒温固化，快压机是热固化，所以传统压机控制胶的变化要稳定此，当然层压的排板也是相当重要的部分。 4. 烘烤：对于快压的产品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的条件达到使胶完全固化，否则在后续制作或使用中后患无穷；烘烤温度曲线一般为先逐渐升温至胶完全熔化的温度，再持续这一温度至胶完全固化，再逐渐降温冷却。 5. 生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。
四、包装方面 当然产品完成就不是说万事大吉了，需客户在后续的使用中不发生任何问题，在包装方面，好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。 所以要这类产品品质稳定需从材料保存→各制程控制→包装→客户使用前都严格按照特定要求去执行。 五、结束语 在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。世纪芯的PCB生产和加工服务部拥有一批高水平的的技术骨干和一线操作工，为确保产品质量提供了可靠的（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），生产产品一次交验合格率达到了99%以上。
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
3.PTH常见不良状况之处理。
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂不足
镀铜：
镀铜即提高孔内镀层均匀性，整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。
制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。
品质管控：1，贯通性：槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。
3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。
化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高