低温锡铋锡膏低温散热器锡膏低温无铅环保锡膏

无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品

▼ 使用说明

使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用，锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月。

▼ 产品特点

01：合金成份中含42%铋，脆是金属铋的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷
02：焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
03：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地粘贴品质
04：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
05：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
06： 掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点饱满、均匀，有爬升特性
08：可用于通孔滚轴涂布工艺。
09：表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
▼ 产品特点

01：合金成份中含42%铋，脆是金属铋的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷
02：焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
03：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地粘贴品质
04：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
05：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
06： 掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
07： 焊点饱满、均匀，有爬升特性
08：可用于通孔滚轴涂布工艺。
09：表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题