pcb线路板

项 目 工艺能力 工艺说明
层数 0~12层 层数，指设计文件的层数，深安电子暂时只接受0-12层板，终以下单工艺核实为准
板材类型 FR-4 建滔的FR-4板材94V-0
大尺寸 460x610mm 常规版尺寸为350x350mm，超过该尺寸为超长板
板厚范围 0.4--3.2mm 深安电子目前生产板厚：(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0) mm
板厚公差 t≥1.0mm ± 10% 因生产制造工艺（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
板厚公差 t< 1.0mm 0.4--3.2mm 因生产制造工艺（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
成品内层铜厚 17um/35um(0.5/1 OZ) 0.5 OZ ＝ 17um，1 OZ＝35um
成品外层铜厚 35um/70um（1OZ/2OZ） 1 OZ＝35um ，2 OZ=70um
钻孔孔径 0.3--6.3mm 小孔径0.3mm，大孔径6.3mm，如大于6.3mm 工厂要另行处理
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm 例如设计为0.8mm的孔，实物板在0.72--0.88mm是合格允许的
半孔工艺（小半孔孔径） 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.6mm
过孔单边焊环 ≥0.153mm（6mil） 导电孔单边焊环不得小于0.153mm
小线宽 5mil（0.13mm） 线宽尽可能大于5mil，小不要小于5mil
小间隙 5mil（0.13mm） 间隙尽可能大于5mil，小不要小于5mil
阻焊类型 感光油墨 感光油颜色（绿、蓝、红、白、黄、黑），若客户需做阻焊桥的需要特殊备注，同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出。
阻焊开窗 0.08mm 阻焊开窗≥0.08㎜
小字符宽 ≥0.13mm 字符小的宽度，如果小于0.13mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:6 合适的宽高比例，更利于生产
外形尺寸精度 ±0.2mm CNC外形公差±0.2mm
走线与外形间距 ≥0.3mm（12mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
无间隙拼版 0 板与板的间隙为0
有间隙拼版 1.6mm 拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣板时比较困难
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件D码 小填充焊盘≥0.0254mm 客户设计小D码不能小于0.0254mm
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，深安电子对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，另外：DXP软件不要锁住外形、NPTH和槽孔；以防转GERBER时漏孔。
客户提供的PCB文件，以PADS、DXP、protel 99SE 或GERBER文件为准，尽量不使用AUTOCAD文件。