DMD341、DMD831压力变送器

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DMD341压力变送器

产品特性：
 差压 0 ... 6 mbar 至 0 ... 1000 mbar
 精度： 0.175 % / 0.5% / 1% FSO BFSL
 2 线制： 4 … 20 mA
 3 线制： 0 ... 20 mA / 0 ... 10 V
 压阻式硅传感器
 紧凑坚固的铝合金壳体
 相对和差压测量
 适用于非腐蚀性气体和压缩空气
 2线制和3线制电流电压输出信号
 出色的长期稳定性
 可选显示器和多2个节点的开关
 可根据客户特殊需求定制

DMD 341压力变送器产品应用：
差压变送器DMD 341 紧凑型适用于非腐蚀性气体和压缩空气，其紧凑坚固的铝合金外壳尤其适合用
于机械和成套设备制造。DMD 341 配备硅传感器，具有、长期稳定性出色等优点。BD SENSORS 压力变送器采用不同的传感器技术，结合不锈钢和多种塑料壳体，适用于几乎所有工业气体和液体。我们的工业压力变送器有多种电气接口和压力接口可供选择，可满足几乎所有应用需求。



DMD831 压力变送器

产品特性：
 差压 0 ... 1bar 至 0 ... 70 bar
 精度： 0.5 % FSO BFSL
 显示器和压力接口可旋转
 2个压阻不锈钢传感器
 带显示和节点
适用于液体和气体


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　　雷帝网 雷建平 2月28日报道
　　小米今日正式发布旗下松果公司自主研发的SoC芯片“澎湃S1”，搭载该芯片的手机小米5c也同步亮相。
　　为何要做芯片？雷军说，其实几年前，小米就开始大规模投入核心技术研发，因为一个公司想走得远，想真正成功，就一定要在核心技术上进行突破。
　　小米列了几个主要已经开始的核心技术创想。个是芯片方向，第二个是手机核心元器件方向，第三个是今天互联网上都比较关注的技术方向。
　　“我们在这些领域已经开始了大规模投入。当然，投入核心技术有点特别，不是一投入就有产出，不是今天投后明天就有产出，甚至大后天都没有产出，它需要我们持续不断投入。”
　　雷军说，做核心技术需要长期投入。网上对小米为何做芯片关注两个问题：个问题，做芯片九死一生，小米为什么还要干？第二，小米凭什么能做好？
　　对此，雷军都给予了答复，称芯片是手机科技制高点，小米想成一家伟大的公司，要掌握核心技术。梦想还是要有的，万一实现了呢？
　　雷军说，如果世界大公司都掌握了芯片的核心技术，小米想手机这个市场，就一定要在核心技术上做长线的、长期的投入。
　　此前，小米5在发布过程中就受到高通芯片骁龙820延迟发布影响，导致2016年初发布。
　　那么，小米有何实力做芯片？雷军说，手机芯片几乎是这个星球上集成度高的元器件。差不多有10亿个晶体管，三年前在论证做手机芯片时，请教了不少。
　　“这些跟我讲得还是很中肯的，说你要做手机芯片，十亿人民币起跑，只是起跑线，说估计得投个十亿美金以上，就准备花十年时间才有结果。”

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