乐鑫原装esp8266ESP8266EX芯片esp8266exwifi

乐鑫ESP8266EX芯片 WIFI芯片 QFN32封装全新原装ESP8266

1 简介
乐鑫智能互联平台——ESCP 拥有无线SOC，给移动平台设计师带来福音，它
以低成本提供大实用性，为WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。

2 技术概述
ESP8266 是一个完整且自成体系的Wi-Fi 网络解决方案，能够搭载软件应用，或通过
另一个应用处理器卸载所有Wi-Fi 网络功能。
ESP8266 在搭载应用并作为设备中的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启
动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并减少内存需求。
另外一种情况是，无线上网接入承担Wi-Fi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基
于微控制器的设计中，连接简单易行，只需通过SPI/SDIO 接口或中央处理器AHB
桥接口即可。
ESP8266 强大的片上处理和存储能力，使其可通过GPIO 口集成传感器及其他应用的
特定设备，实现了低前期的开发和运行中少地占用系统资源。ESP8266 高度片内
集成，包括天线开关balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前
端模块在内的整个解决方案在设计时将所占PCB 空间降到低。
装有ESP8266 的系统表现出来的特征有：节能VoIP 在睡眠/唤醒模式之间的快
速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无
线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰。

3 特征
802.11 b/g/n
Wi-Fi Direct (P2P)、soft-AP
内置TCP/IP 协议栈
内置TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
内置PLL、稳压器和电源管理组件
802.11b 模式下+19.5dBm 的输出功率
内置温度传感器
支持天线分集
断电泄露电流小于10uA
内置低功率32 位CPU：可以兼作应用处理器
SDIO 2.0、SPI、UART
STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO
A-MPDU 、A-MSDU 的聚合和0.4?s 的保护间隔
2ms 之内唤醒、连接并传递数据包
待机状态消耗功率小于1.0mW (DTIM3)

射频元件---蓝牙/Zigbee/2.4无线芯片 ：

Dialog：DA14580-01AT2、DA14580-01A32、DA14580-01UNA、DA14580-01WC2、DA14582-01KA1、DA14582-01KA2、DA14583-01F01AT2等

TI：CC2530、CC2538、CC2540、CC2541、CC2591、CC2511、CC2640、CC2650

NORDIC：NRF51822-QFAA-R、NRF51822-CEAA-R、NRF24LE1、NRF24L01、NRF8001等

MICREL：MICRF213AYQS、MICRF211AYQS、MICRF112YMM、MICRF113YM6等

乐鑫：ESP8266EX等

PMICROTX：PL1167等