Zeta三维光学轮廓仪找王富

Zeta三维光学轮廓仪订购：王富
Zeta-20
的三维成像和测量
基于ZDot™专利技术，Zeta-20可以对近乎所有材料和结构进行成像分析，从超光滑到高粗糙度、低反射率到高反射率表面、透明到不透明介质。Zeta-20使用模块化设计理念，为用户提供了一系列的硬件和软件选项来满足各种不同的测量需求，所有硬件安装和操作都简单易用。


多功能光学测试模组
Zeta-20提供多种光学测试技术满足用户各种领域测试需求
ZDotTM Z点阵专利三维成像技术是Zeta所有系列产品的标配技术，Z点阵特的明暗场照明方案结合不同物镜帮助客户测量“困难”的表面。
ZIC 干涉反衬成像技术，实现纳米级粗糙度表面的成像及分析。
ZSI 白光差分干涉技术，垂直方向分辨率可达埃级。
ZX5 白光干涉技术，大视场下纳米级高度的理想测量技术。
ZFT 反射光谱膜厚分析技术，集成宽频反射光谱分析仪，可测量薄膜材料的厚度、折射率和反射率。


测量通道和精度

ZDOT
ZX5
ZiC
ZSi
ZFT
粗糙度 > 40nm
√




粗糙度 < 40nm


√


大视场、Z方向高分辨率

√



15nm - 25mm台阶高度
√




5nm - 100µm台阶高度

√



< 10nm台阶高度



√

缺陷：尺寸 < 1µm，高度 < 75nm


√
√

缺陷：尺寸 > 1µm，高度 < 75nm



√

30nm < 薄膜厚度 < 15µm




√
薄膜厚度 > 15µm
√





光学系统参数
标准物镜的光学参数如下。其它可选项：长工作距离物镜，浸没物镜，TTM物镜，0.63X和1X耦合镜。


NA
Working distance (mm)
Z resolution for ZDot (µm)
XY resolution (µm)*
Optical resolution (µm)
FOV with 0.35X coupler
FOV with 0.5X coupler
1/3” camera
2/3” camera
1/3” camera
2/3” camera
2.5X
0.08
10.7
22
3.60
4.20
5364 × 4024
9394 × 7044
3788 × 2840
6614 × 4960
5X
0.15
20.0
5.9
1.80
2.20
2682 × 2012
4697 × 3522
1894 × 1420
3307 × 2480
10X
0.30
11.0
1.5
0.90
1.10
1335 × 1000
2327 × 1745
944 × 708
1644 × 1233
20X
0.45
3.1
0.5
0.45
0.75
668 × 500
1169 × 877
468 × 351
822 × 616
50X
0.8
1.0
0.1
0.18
0.42
267 × 200
466 × 349
189 × 142
328 × 246
100X
0.9
1.0
0.013
0.09
0.37
133 × 100
234 × 175
93 × 70
164 × 123
150X
0.9
1.0
0.013
0.06
0.37
88 × 66
156 × 116
62 × 46
109 × 82


　
Zeta-20标配系统
硬件和软件可选项
测_x000B_试_x000B_系_x000B_统
超大深度成像
标准物镜：2.5×，5×，10×，20×，50×，100×，150×
标配Z点阵(ZDot)
特殊物镜：长工作距离，浸没物镜，TTM物镜
双高亮度LED光源
白光干涉模组（ZX5)：X5物镜，压电陶瓷载台
真彩色CCD相机(1/3"),1024×768像素
Nomarski模组(ZIC)：棱镜，起偏器，检偏器
30帧/秒，数据采集
反射光谱膜厚测试模组(ZFT)
单耦合镜，四种规格可选
白光差分干涉技术(ZSI)：0.5Å分辨率，0.1nm台阶高度测试能力
5物镜手动转台
高分辨率相机(1/2",1920×1440像素)
自动聚焦
背光LED
大25mm垂直扫描/次(20×，长工作距离)
自动物镜识别/6物镜自动转台
40mm垂直工作距离(可扩展至100mm)
耦合镜：1×，0.63×，0.5×，0.35×
载_x000B_台_x000B_和_x000B_卡_x000B_盘
手动XY载台(100mm×100mm)
手动150mm×150mm载台
Z轴传动
自动100mm×100mm载台
可配置载物台(开放设计)
压电陶瓷载台（0.2nm步距，100µm传动距离）
　
倾斜载台(±20 deg)
　
倾斜载台(±6 deg)
　
手动旋转载台
　
卡盘适用尺寸：2"-8"圆形，5"或6"方形
　
硬盘卡盘：65mm-95mm
　
适于背光卡盘
　
可定制特殊卡盘
软_x000B_件
非接触测量台阶高度，表面粗糙度，特征尺寸，如直径，面积，体积等
ZMORF的数据分析软件
允许同一视场中存在低反射率(﹤0.5%)和反射率(﹥85%)区域
大4"晶圆曲翘度测量
透明/半透明材质测量
膜厚测试光谱仪，可见光(适用于膜厚30nm-10µm)
透明或半透明多层结构分析
自动图像拼接
高粗糙度和高深宽比结构分析
自动多点量测
自由调节水平测量
软件分析包
Ra，Rq，Rz，Rsk，Rk以及其它ISO4287参数
离线分析软件
Sa，Sq，Sz，Ssk，Sk以及其它ISO25178参数
多种应用Recipe：
基于颜色和高度的区域筛选分析
PSS量测
三维成像软件，可进行滤波，真假色切换，缩放，旋转等
金刚线
定制的报告格式
金刚石研磨垫
简易文件管理和多格式数据输出
太阳能单晶/多晶绒面
时间：30秒内/点
太阳能细栅线
　
太阳能主栅线
　
太阳能电池片曲翘度

配置要求
处理器: Intel Dual Core
操作系统: Windows 7, 64位
内存: 4GB RAM (16GB 推荐), ≥320 GB HDD
显示器: 24-inch LCD, 1920 x 1200 像素

振动要求
内置防震适用于大多数应用
可选被动和主动防震台
可选隔音罩



技术支持
质保: 一年(含人工)
软件: 两年内免费升级
使用手册: 随货附送
维修手册: 可选维修培训
校准: 机构认证台阶高度和膜厚标样片

厂务要求
电源: 100 – 230 VAC, 2 A
工作温度: 15° – 30° C, 非冷凝
真空 (可选): 600 mm Hg
设备尺寸(W x D x H): 36 x 48 x 61 cm
工作站尺寸: 52 x 66 x 51 cm
重量: 29.5 kg