Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式,即可做正确而迅速的测试。
Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type,PLCC type,QFP type,TAB type,PGA type (无接地者),BGA type (OMPAC)等都可测试。
Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路,不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法,分别量出其零件值,由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz),因此可以侦测的范围优于一般的ICT,像下图线路中的零件都可以准确量测。
差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。