IC载板/引线支架镀层测厚仪

镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10-40秒内完成。
随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、、实用化的方向进了一步。它适用范围广，量程宽、操作简便且，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。

电镀层镀层测厚仪它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数几十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到50μm。电镀镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。



镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。 X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。