氮化镓是一种直接带隙宽禁带半导体材料,禁带宽度为3.4eV。GaN材料化学件质稳定,在室温下不溶于水、酸、碱;质地带硬,熔点非常高(250(rC)。GaN材料制作的蓝光、绿光LED以及激光二极管(Laser Diode, LD)早已实现了产业化生产,以其体积小、寿命长、亮度高、能耗小等优点,有望取代传统白识灯、日光灯等成为主要照明光源。
衬底对Ⅲ族氮化物的极性及极化作用的影响很重要。的外延膜所需的化学反应和条件与晶体的极性有关。在很多情况下,衬底决定外延材料晶体的极性、应力大小与种类(张应力或压应力),以及极化效应的程度。用不同的外延生长技术,可以对这些性能进行适当的调整,如用蓝宝石衬底,可以生长任一极性的GaN膜。外延在异质衬底如蓝宝石和SiC上的GaN失配位错和线性位错密度一般为,而Si的同质外延的位错密度接近于零,GaAs同质外延的密度为 ,GaN中其它的晶体缺陷还包括反向畴晶界、堆垛层错。这些缺陷可以作为非辐射复合中心,会在带隙中引入能量态和降低少数载流子的寿命。杂质在线性位错的附近扩散比在体材料中更迅速,导致了杂质的不均匀分布,因而降低p-n结的陡峭性。由于GaN高的压电常数,在线性位错周围的本征应力导致电势和电微小的变化。这类缺陷一般不是均匀分布,因此此类材料或由此类材料制成的器件的电学性能和光学性能也就不均匀。缺陷会提高器件的阈值电压和反向漏电流,减少异质结场效应晶体管面载流子浓度,降低载流子迁移率和热导率。这些不利效应将射频理想性能的复杂结构的、大面积大功率器件的制备。不管选择什么衬底,衬底的许多不足之处如晶体质量及与GaN的结合性差等可以通过适当的表面处理得到改善,如氮化、沉积低温AlN或GaN缓冲层、插入多层低温缓冲层,侧向外延,悬空外延及其它技术。通过此类技术的使用,可以降低GaN外延层的位错密度。
高可靠性:功率器件的寿命与其温度密切相关,结温越高,寿命越低。 GaN材料具有高温结和高导热率的特点,大大提高了器件在不同温度下的适应性和可靠性。