厂家导电可焊接屏蔽铜浆铜膏

屏蔽铜浆
　　CAPITON-COP-305
　　◆概 述：CAPITON-COP-305 铜浆是一款可焊接铜浆，系我公司系列产品中的荣誉产品。该产品印刷适应性，单组份，低温快速固化，有的附着力，焊接牢度强劲，低的电阻率，适用于丝网印刷及点涂；公司可根据客户的要求研发制造所需特殊的浆料产品。
　　◆用 途：太阳能电池电极焊接等电子电路领域。
　　◆适用基材：玻璃、金属、陶瓷、硅片、绝缘板等基材上使用。
　　◆产品性能指数：
　　颜 色铜褐色
　　原 料高纯铜粉（纯度>99.5%纳米级铜粉）
　　连 接 料环保型可降解树脂(符合国际环保欧III要求)
　　含 固 量65%-86%
　　闪 点230℉(110℃)
　　粘 度50P、100P、200P、300P、(25C，20r/min，VT-04)
　　密 度4.2KG/L±10%
　　电 阻 值<0.05Ω/□(25μm)
　　硬 度≥3H
　　附 着 力3M胶纸无脱落
　　拉 力＞2kg＜2.5kg
　　固化条件150℃/10min或120℃/30min
　　◆包 装： 1kg/瓶、500g/瓶、100g/瓶
　　◆印 刷：采用普通的丝网印刷技术，适用于自动、半自动和全自动丝印机。
　　网 板：网目常规使用英制90-150目。
　　刮 刀：肖氏60-75度的聚氨酯刮刀，常用70度。
　　稀 释 剂：稀释剂
　　◆清 洁：可用丁酮（MEK）、环己酮、783、防白水等等。
　　◆保 存：可在干燥、通风、凉爽（25℃）的地方保存3个月，密封原装可保存6个月。
　　◆注意事项：
　　使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果佳；搅拌机13分钟；特殊情况下亦可用调墨刀手
　　工慢速搅拌均匀约5分钟，注意不要带入气泡；使用过程中应多次搅拌。