国产烧结银有压烧结银膏第三代半导体烧结银

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全球范围内,银烧结膏(Silver Sintering Paste)的主要生产商包括:中国的SHAREX善仁新材、美国企业,德国企业和日本企业等。

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA,而竞争对手的剪切强度为65-70MPA,提高了器件的可靠性。

由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化,不存在卡脖子的问题,更不存在供应不足等问题,得到客户的广泛关注,认可。截止到目前为止,善仁新材烧结银的客户有100多家。

在着100多家客户中,包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等,的大客户的广泛好评。

AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆,用于高导热,高导电线路制作。

善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“国产烧结银有压烧结银膏第三代半导体烧结银”详细介绍
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