高剪切强度烧结银无压烧结银上海烧结银

善仁新材作为全球低温无压烧结银的，一直低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。

170度烧结是目前已知的全球低温纳米烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的纳米烧结银得到很多客户的一直好评。

和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作，可以点胶或者印刷

1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。

多样化了的车载功率半导体，尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加，为了应对这个问题，就要求封装实现（1）低电阻、（2）高散热、（3）高密度封装。而AS9385烧结银工艺正是解决这一难题的关键技术。

烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。

对于大功率芯片封装来说，烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。