善仁新材作为低温无压烧结银的,一直低温烧结温度,从客户要求的220度,到200度,到180度,到170度。
1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件,并且帮助客户每千瓦成本降低40%以上。
2提高可靠性:善仁新材利用积累多年的纳米银技术,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银技术不仅能帮助客户实现率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。
随着汽车的电子化和EV、HEV的实用化以及SiC/GaN器件的亮相等,车载功率半导体正在走向多样化。比如,不仅是单体的功率MOSFET,将控制IC(电路)一体化了的IPD(IntelligentPowerDevice)也面世且品种不断增加。
当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高,电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂,封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体,也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。
烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。