的烧结银加压烧结银膏浙江烧结银

善仁新材作为全球低温无压烧结银的，一直低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。

和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作，可以点胶或者印刷

1降低综合成本：可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件，并且帮助客户每千瓦成本降低40％以上。

2提高可靠性：善仁新材利用积累多年的纳米银技术，充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势，通过高可靠的烧结银技术不仅能帮助客户实现率的电力电子设备，同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。

随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆，动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率，在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程

当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。