善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材等公司。为了配合第三代半导体封装德发展,善仁新材公司推出了系列纳米烧结银,产品包括纳米银浆,烧结银胶,无压烧结银,有压烧结银等产品。为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
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低温纳米烧结银膏美国烧结银替代德国烧结银替代日本烧结银替代高性价比烧结银值得信赖烧结银高可靠烧结银国产烧结银有压烧结银烧结银膏烧结银无压烧结银
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