中文名称:银粉
英文名称:Silver powder
分子式:Al
相对原子质量:26.98
密度:2.70g/cm3(25℃)(lit.)
熔点:660℃(lit.)
沸点:2467℃(lit.)
产品规格:
产品 (%) 杂质含量(%)≤ 氢损
牌号 Ag≥ Sb Fe Cu Bi Sn Pb Cd O (%)≤
Titd-Ag 99.95 0.002 0.0001 0.025 0.004 0.01 0.005 0.001 0.1 0.15
主要特点
1银粉末低松比、流动性好;
2银粉末导电层表面平整,导电性好;
3导电填充材料,具有良好的抗氧化性.
广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。银制品焊接、银饰品等;用于有机化合物元素分析试剂、银盐制备、用于滤波器、瓷管电容、碳膜电位器、固体钽电容、复合晶体管、导电发热元件等精密电子和精密合金