避免形式复杂的模具,以免增加开裂的风险。对于冷作用途,不论使用何种奥氏体化温度,均需以560℃回火3次,每次回火保温至少1小时,每次回火后冷却到室温,三次回火后的残留奥氏体量应低于1%。
塑料成形同的零件:如螺杆、料筒、喷嘴、注射头、制粒刀、粉碎刀等。
半导体IC模具的使用:如封模,滑块等。
材料有哪些形状:ASP23光圆棒,ASP23棒材,ASP23线材,ASP23带材,ASP23合金丝材,ASP23锻材,ASP23锻制圆饼,ASP23板材,ASP23薄板,ASP23厚板,ASP23光板,ASP23精板。
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