半导体激光镭射钨铜巴条钨铜衬底

钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。
正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
物理性能：
材料组成 密度(g/cm³) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
W90Cu10 17.0 180-190 6.5
W85Cu15 16.4 190-200 7.0
W80Cu20 15.6 200-210 8.3
W75Cu25 14.9 220-230 9.0
W50Cu50 12.2 310-340 12.5

应用：
激光行业：熔接，切割、打标、表面处理退火等激光设备里
医疗行业： 眼科治疗的激光机，脱毛用的激光器以及内窥镜</a>