我公司生产的钼铜合金热沉材料是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了的方便。适合于航空航天,微电子封装,通讯等领域。
物理性能:
材料组成 密度(g/cm³) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
Mo50Cu50 9.54 230-270 11.5
Mo60Cu40 9.66 210-250 10.3
Mo70Cu30 9.8 180-200 9.1
Mo80Cu20 9.9 170-190 7.7
应用:
微波,激光,射频,光通讯,大功率器件,IGBT热沉,散热片