镀金电子封装热沉芯片散热材料W90Cu10

钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。
正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。

二、我公司钨铜优势

1. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；

2. 产品的金相显示，没有铜池现象；

3. 相对密度≥99%，孔隙率低，产品气密性好，氦质谱仪检漏测验≤5×10-9Pa·m3/S可完全通过；

4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度；

5. 电镀质量好，耐热冲击。

三、物理性能：
材料组成 密度(g/cm³) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
W90Cu10 17.0 180-190 6.5
W85Cu15 16.4 190-200 7.0
W80Cu20 15.6 200-210 8.3
W75Cu25 14.9 220-230 9.0
W50Cu50 12.2 310-340 12.5

应用：
微波，激光，射频，光通讯，大功率器件，IGBT热沉，散热片