长期供货0.018mm键合铜丝单晶铜键合丝纯铜丝

键合铜丝

产品规格:
根据铜丝的直径(mm)所有型号的铜丝都可以分为：
0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、0.032、0.033、0.038、0.050等10个直径规格
可根据用户的特殊要求增加规格。

产品应用：广泛应用于各种IC、LED封装及半导体分立器件等微电子产品；

键合铜丝的优势：（相对于键合金丝而言）
1、 封装厂使用键合铜丝的成本是使用键合金丝的1/3~1/10；
2、 电学性能：电导率高，寄生电容小；(在室温及相同条件下，铜的电阻率只有1.6μΩ/cm,而金是2.3μΩ/cm)
3、 热学性能：散热性能好；(相同条件下,铜比金的热传导率高出25%)
4、 机械性能：铜比金有更好的机械稳定性；（铜丝形成键合后所承受的力度可比金丝高20%~30%）
5、 金属间化合物生长缓慢；（铜与基底形成金属间化合物的速率要比金形成金属间化合物慢得多）
产品介绍：
1、 原材料由性能的高纯铜和微量元素组成；形成了自己特的键合铜丝配方及成熟的制造工艺和参数；
2、 键合铜丝产品规格为￠0.018mm~￠0.050mm，铜含量纯度≥99.99%；

本产品特性及适用范围





产品
型号 产品简介 产品特性 适用范围



JTA01 此款铜线是添量元素的单晶铜线纯度≥99.99%，线材表面覆有0.1-0.2微米厚度防氧化钯金属层。线材颜色为亮铅灰色。 除具有一般单晶铜线的优点外，同时具有较强的抗氧化功能，不存在余温氧化问题。同时对焊线支架要求低，二焊稳定，焊线参数调整范围较大。 适用于各类封装

JTA02 此款铜线是添量元素的单晶铜线纯度≥99.99%，线材表面覆有0.1-0.2微米厚度防氧化钯金属层。线材颜色为亮铅灰色。 除具有一般单晶铜线的优点外，同时具有较强的抗氧化功能，不存在余温氧化问题。同时对焊线支架要求低，二焊稳定，焊线参数调整范围较大。 适用于各类封装

JTA04 此款铜线为添量元素的单晶铜线纯度≥99.99%，成品线材表面覆有0.01-0.02微米厚度防氧化钯金属层。 除具有一般单晶铜线的优点外，同时具有一定的抗氧化功能，不存在余温氧化问题。同时对焊线支架要求相对低，焊线参数调整范围相对较大。 适用于各类封装

JTA05 此款铜线为添量元素的单晶铜线纯度≥99.99%，线材表面无任何保护物质。 添量元素后，所制造的单晶铜线性能稳定，一致性好，成球较软，挑断力高，推力良好，4N纯度，不影响导电性。但在焊接时，键合后余温容易造成铜线表面氧化，使用此款铜线生产的产品使用寿命可达5年。 适用于各类封装



1.1、产品信息

产品名称 键合铜丝 产品型号


产品规格 φ18μm 产品料号 JTA01Z180500



1.2、环境性能

工作环境 在使用时要求在洁净的区域内打开检验和使用，严禁在未经过的净化的工作环境中打开，避免出现产品污染现象，造成产品的质量问题. 工作温度： 16℃～25℃

工作湿度： 30%～65%

储存环境 要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅，在真空包装情况下贮存的有效期为6个月。 储存温度： 16℃～25℃

储存湿度： 20%～65%



1.3、材料


物料组成元素 组成元素重量百分比 (%) CAS No. EC NO.



Cu 99.99% 7440-50-8 231-159-6



Pt 10-100ppm 7440-6-4 231-116-1



Pd 10-100ppm 7440-5-3 231-115-6




1.4、机械性能


直 径 重 量 延 伸 率 断裂负荷 波动

μm mil mg/20cm % cN

18±1 0.7 0.41-0.51 6-15 ≥3 3 √

20±1 0.80 0.51-0.62 6-18 ≥4 3


23±1 0.90 0.68-0.81 6-18 ≥5 3


25±1 1.00 0.81-0.95 8-20 ≥8 3


28±1 1.10 1.03-1.18 8-20 ≥10 4


30±1 1.20 1.18-1.35 8-25 ≥10 4


32±1 1.25 1.35-1.53 8-25 ≥14 4


38±1 1.50 1.93-2.14 8-30 ≥18 4


50±1 2.00 3.24-3.8 10-55 ≥20 4